蘋果想要將自研的基帶芯片正式裝進手機，很大可能要等到iPhone18系列。

信號差，一直是iPhone用戶長期以來的痛。為了解決這一問題，蘋果公司從2019開始自主開發基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通無線電芯片。但研發至今，蘋果的自研基帶仍未實現裝機，且屢次推遲了裝機時間。

天風證券分析師郭明錤曾表示，蘋果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續將會應用于2025或者2026年發布的iPhone 上。9月，郭明錤進一步在簡報中表示，蘋果計劃在2025年開始，在iPhone機型上使用自研5G基帶。

不過，根據市場的最新消息，蘋果在自研5G基帶上再次遇到問題，蘋果將無法及時完成為2025年iPhone推出首款5G調制解調器(信號基帶)的目標。

而iPhone 15 系列發布的前一天，高通宣布已將與蘋果的協議至少延長至2026年，比兩家公司此前達成的協議延長了兩年。這給了蘋果另外三年的時間來完成其首款5G調制解調器的設計，或者再次延長與高通的交易。

蘋果自研5G基帶芯片的再度延遲，也意味著iPhone信號差的問題，在很長一段時間內將難以解決。

同款高通基帶，為何蘋果信號更差?

從初代iPhone誕生以來，信號問題就一直是蘋果手機的通病。

作為最早進入中國市場的iPhone 4，還因為設計上的失誤，頻頻出現用戶握持時信號急劇衰減甚至丟失信號的情況，被網友戲稱為“死亡之握”。當時，iPhone 4 的金屬邊框設計導致信號受到極大影響，當用戶在打電話時無意握住了手機的左下角，手機信號就會立刻就會丟失，造成通話斷線。

2013年，高通與蘋果達成獨占協議——高通向蘋果支付10億美元，獲取后者2013年以后的iPhone基帶芯片的“獨占權”。通過協議，蘋果多了一筆額外收入，還能提高iPhone信號的穩定性。但隨著iPhone銷量的走高，蘋果支付給高通的采購費用遠遠超過10億美元的授權費。在部分機型上，高通的基帶芯片價格甚至超過了蘋果自主研發的A系列處理器。

于是，蘋果不樂意了。

從iPhone 7開始，蘋果開始部分使用英特爾基帶。但根據相關的信號測試，高通基帶版iPhone 7的表現比英特爾基帶版好30%。而且在信號比較弱的情況下，高通基帶版更是比英特爾基帶版好75%。當iPhone XS、iPhone 11全系使用Intel基帶后，蘋果手機的信號問題達到了頂峰。

雖然iPhone 12系列之后，蘋果最終換回了高通基帶，但手機信號差的問題始終未得以解決。

根據中國移動發布的《2022年智能硬件質量報告》顯示，通信能力方面，小米、三星、iQOO表現最佳;VoNR通話方面，realme、vivo/iQOO語音通話質量最佳。在通話能力和網絡信號方面，蘋果均未能上榜。

此外，根據某科技博主委托中國信通院的手機信號測試結果顯示，榮耀 Magic5 Pro 信號大約是iPhone 14 Pro Max的2.3倍;Find X6 Pro為 2 倍，魅族20 PRO為1.8 倍，華為P60 Pro為1.3倍。

為何同樣使用的是高通的最新信號基帶，但蘋果的信號始終弱于安卓手機?

首先，為了滿足全球各地的用戶需求，蘋果需要兼容更多地區的不同頻段。因此，相較于國內的主要手機廠商，iPhone的信號設計以及調試難度都要大很多。

其次，由于iPhone的Soc(系統級芯片，比如iPhone15系列打造的A17pro芯片)是蘋果自主研發的，無法集成高通的基帶芯片，只能外掛。而國內手機廠商除華為以外，大多采購的都是高通已經集成了基帶的Soc，兼容性、穩定性都更出色，信號自然也更好。

最后，蘋果能夠使用的高通基帶相比國產手機要落后一個版本，這樣使得信號能力相對較弱。比比如iPhone14，只用上了X65基帶，而小米13系列使用的則是高通X70基帶。

自研基帶芯片，難點何在?

為了能夠在Soc集成基帶芯片，同時擺脫對高通的依賴，蘋果選擇在2019年開始自主開發基帶芯片。但如今近5年過去，蘋果的基帶芯片量產似乎還是遙遙無期，原因何在?

從手機無線通信模塊來看，其主要構成分為射頻前端、基帶、收發器、天線四大部分。其中，基帶芯片是基帶中最核心的部分，負責信號生成、調制、編碼以及頻移等工作。簡單地講，基帶芯片是終端內部其他軟硬件與外部網絡的溝通接口。

半導體行業專家盛陵海曾對媒體表示，基帶芯片最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。

垂直角度來說，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標準。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，并進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從2G時代就開始進行技術和專利積累。

蘋果基帶芯片的自研能力，始于2019年收購的英特爾智能手機調制解調器業務。為了完成這筆收購，蘋果支付了10億美金，并接收了2200名Intel員工，以及從蜂窩無線標準到調制解調器架構、再到調制解調器操作，共計超過1.7萬項無線技術相關專利。

但根據中國通信院發布的《全球5G專利活動報告(2022年)》顯示，華為所擁有的有效全球5G專利族數量占比為14%，位列第一，高通占比9.8%、排名第二，三星以9.1%的占比位列第三。蘋果的5G專利族數量排名甚至未進入前十。

此外，截至2022年6月16日，華為和高通的通信設備制造行業專利申請數量分別為1401項和1389項。數量上高通略低于華為，但是高通專利的總價值最高，為144.39億美元，是華為的6倍多。從運營商網絡、電信設備，到基站和手機，都會用到高通的專利技術。

因此，蘋果在5G專利技術的積累依然匱乏，想要繞開高通、華為等公司的專利，自主研發基帶芯片，其難度也會非常大。

同時還需要注意的是，蘋果研發基帶芯片面臨的很大一部分挑戰是設計為芯片供電的軟件。此前，這些軟件是蘋果從英特爾收購而來，但據參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師嘗試添加新功能時，現有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。

總的來看，蘋果想要將自研的基帶芯片正式裝進手機，很大可能要等到iPhone18系列。當然，要實現這一點，還需保證之后的研發一切正常。)